近日，尚普咨询与四川省某公司达成合作协议，尚普咨询承担某半导体芯片项目可行性研究报告编制工作。

　　项目主要产品为8寸晶圆。半导体集成电路产业是巨大的产业集群，需要多方面的支撑，包括材料、设计、制造。目前，我国的半导体产业基础还比较薄弱，促进半导体产业的发展还需要从促进半导体支撑产业的发展、完善配套市场入手。“十二五”期间我国半导体支撑产业有了很大发展，但就现状而言，仍然远不能满足国内半导体产业的需求。从总体来看，我国半导体支撑产业自给程度不足30%，而根据国家《中国制造2025》规划，2025年集成电路产业的自给程度要达到70%。项目通过8寸晶圆厂的设计，将有效支持国家集成电路产业冲破在基础元件制造的瓶颈，为国家集成电路产业在材料、设备、仪器产业方面打下基础。