尚普咨询承担某沉积装备制造项目可行性研究报告编制工作
发布日期:2026-09-28 浏览量:8
近日,尚普咨询与某公司达成合作协议,尚普咨询承担某公司沉积装备制造项目可行性研究报告编制工作。
半导体设备是现代科技与经济的核心基石,是生产芯片的重要工具,深刻塑造全球技术创新与经济发展的格局。随着摩尔定律持续演进,芯片制造的精度和效率要求一直攀升,推动半导体设备技术不断进步,进而带动芯片性能持续提升,成本下降,以满足数位经济时代对芯片产品的需求。近几年,随着国家贸易变化加剧,人工智能、新能源汽车、低空经济等新市场需求提升,全球晶圆制造厂建设需求仍然强劲。
世界集成电路协会(WICA)发布的《2024年全球半导体设备市场研究报告》,2024年,受晶圆制造厂建设需求旺盛,全球半导体设备市场规模快速增长,市场规模为1192亿美元,较上年增长11.3%。
此外,国际半导体产业协会(SEMI)数据则显示,2024年全球半导体设备市场规模为1161亿美元,同比增长9.2%,与WICA统计数据较为接近。
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