项目名称：广东省某半导体器件芯片生产线项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：广东省

　　项目背景：

　　随着科学技术的飞速发展，半导体技术形成了两大分支：一个是以大规模集

　　成电路为核心的微电子技术，实现对信息的处理、存储与转换;另一个则是以半

　　导体分立器件为主，实现对电能的处理与变换半导体分立器件主要用于对电流、电压、频率、相位、相数等进行变换和控制，以实现整流(ac/dc)、逆变(dc/ac)、斩波(dc/dc)、开关、放大等各种功能，是能耐高压或者能承受大电流的半导体分立器件和集成电路。

 

 

　　项目规模：

　　项目总建筑面积34,300m2。

 

　　项目市场分析：

　　(1)促进珠三角区域半导体芯片制造业发展

　　(2)顺应市场需求、完善区域电子信息产业链

　　(3)缩小行业与国际先进水平差距、打破垄断

　　(4)促进企业技术和产品更新换代，提高企业竞争力

 

　　项目总投资：

　　项目投资总额为46026.1万元。

 

　　研究结论：

　　(1)新增进口设备88 台(套);

　　(2)新建生产厂房及配套动力站房总建筑面积34,300m2;

　　(3)购置生产设备以及配套动力设备;

　　(4)项目建成后需新增员工数量为300 人;

　　(5)建设配套的供配电、给排水、通风空调、环保、消防、通信信息等公

　　用工程和道路、围墙、绿化等辅助工程设施。

 

 

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