项目名称：江西省某公司集成电路研发中心建设项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：江西省

　　项目背景：

　　从市场需求角度来看，在国内电子信息产业需求拉动和全球集成电路产业进一步向我国转移的共同作用下，未来我国集成电路产业持续向好。据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2015年我国集成电路产业销售收入将超过3,500亿元。

 

　　建设内容：

　　项目位于公司现有厂区内，利用空余厂地新建研发中14,330平方米;改造车间9,118平方米。项目所在地目前已建有截污管网，区域内电力、电讯、给排水、交通等基础配套设施齐全。

　　

 

　　项目总投资：

　　本项目总投资4,921.51万元，其中工程建设费800万元，装修费300万元，研发设备购置及安装费3,264.90万元。

 

　　项目结论：

　　1、经济效益：

　　本项目建成后，公司将通过引进封装材料领域的高端人才，组建新材料研发室，加强对高品质的新型塑封树脂、装片胶、框架以及高可靠性的合金线、铜带等新型材料的应用研发，达到降低生产成本、提升产品质量的目的，从而进一步提升公司产品的市场竞争力。

　　2、社会效益：

　　通过此次研发中心项目的实施，公司不仅能够向研发中心投入更多先进的仪器和设备，还能引进更多的国内外尖端研发人才，加大研究经费的投入力度，增强公司的研发实力，本项目将致力于研发flip-chip、bga、csp、wlcsp、mcm、sip、tsv等先进封装技术以满足公司和行业发展的需要。

 

　　完整版附件请点击下载：江西省某公司集成电路研发中心建设项目可行性研究报告案例.pdf