项目名称：上海市某智能手机关键元件开发和推广项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：上海市

　　项目背景：

　　随着我国经济的持续快速发展和产业升级的不断进行，ic产业作为影响国民经济的重要行业近年来呈现快速增长，中国已成为全球最大的ic生产国和消费国之一。根据工信部制定的《集成电路产业“十二五”发展规划》，“十一五”期间，我国ic市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。同时，该规划明确提出，“十二五”期间国内ic 产业要在关键核心技术和产品方面取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善。伴随中国制造业的不断发展升级，近年来，国际大型半导体设计厂商纷纷把芯片制造和设计能力转到中国大陆，通过扩大产品线及规模来扩张市场版图，加速中国市场的布局。

 

　　建设内容：

　　本项目计划围绕智能手机平台扩充产品结构：(1)电容屏触控芯片产品;(2)移动支付和身份识别芯片产品;(3)智能手机功率放大器和射频前端器件。

　　

 

　　项目投资：

　　项目投资总金额为15671.67万元，拟用于采购相关专业设备、采购产品以及投入研发。其中，软硬件设备的配置及安装投入共计1604.93万元，产品采购资金11691.15万元，研发费用投入2375.60万元。

 

　　项目结论：

　　根据公司管理层测算，本项目t至t+7年内将平均每年为公司新增营业收入52343.06万元，新增净利润2512.11万元。以此为基础，本项目投资财务内部收益率为29.23%(税后)，财务净现值为7,830.65万元(税后)，全部投资静态回收期为5.24年(税后)。另外，本项目实施后主要提供ic等电子元器件的推广、销售及应用服务，无环境污染及排放物。为了做好项目的实施和管理，公司将优先聘用具有一定实际经验的项目开发工程师、现场工程师及具有丰富经验的产品经理。因此，项目建设具有良好的经济和运营可行性。

 

　　完整版附件请点击下载： 上海市某智能手机关键元件开发和推广项目可行性研究报告案例.pdf