项目名称：广东某封装基板项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：广东

　　项目背景：

　　ic封装基板行业一直是我国鼓励发展的行业。2009年9月，发改委、科技部、工信部、商务部、知识产权局颁布了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，并指出半导体集成电路、电子基础产品等7个领域是电子信息产业技术进步和技术改造投资的主要方向，其中重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板，刚挠印制电路板、ic封装基板、特种印制电路板等电子材料的发展。

 

　　建设规模：

　　项目将建设电镀车间、ldi车间、磨板车间等建筑内容。

　　

 

　　项目市场分析：

　　随着集成电路产业链的产业分工日益专业化、精细化，圆晶制造、封装测试和封装基板制造逐步向亚洲转移。目前封装基板制造主要集中在日本、韩国和中国台湾，中国大陆封装基板行业逐渐发展，有少部分本土企业进入封装基板行业，同时由于人力及土地成本等原因，日韩台部分封装基板厂商也纷纷到中国大陆建分厂。2012年日本、韩国和中国(包括中国台湾地区)共实现封装基板销售收入79.19亿美元，占全球封装基板份额的95.27%。

 

　　项目总投资：

　　本项目总投资62000万元。

 

　　研究结论：

　　该项目建成达产后，所得税后财务内部收益率为28.21%，财务净现值31599万元，投资回收期6.9年(含建设期)，具有较好的经济效益。

 

　　完整版附件请点击下载：广东某封装基板项目可行性研究报告案例.pdf