项目名称：天津某led封装器件项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：天津

　　项目背景：

　　自从1993年，日本企业研发出蓝色发光led，经历了20年商业化过程，led半导体发光技术在全球形成了上万亿潜在市场;特别是全球能源紧张的背景下，led作为高效的节能技术逐步在应用于更多更广泛的领域。以应用划分为四个主要市场：交通指示、户外显示、通用照明和液晶背光。其中以液晶背光led产品最为高端，通用照明市场潜力最大。中国传统照明的存量市场达150亿只，行业总产值达到了4800亿元。未来随着led产品在整个照明行业的渗透，中国led行业必然在未来几年保持高速增长的状态。

 

　　建设内容：

　　本项目拟建生产厂房、仓库及办公楼等。

　　

　　项目总投资：

 

　　项目估算总投资为4000万元，资金来源：全部为企业自筹。

 

　　项目结论：

　　1、经济效益：

　　项目总投资：4000万元;项目财务净现值：5692.37万元;项目财务内部收益率：19.54%，项目投资回收期3.28年。上述经济财务指标是根据目前的市场形势对预期目标利润估算的结果。各项指标均理想，具有良好的经济效果。

　　

　 　2、本项目具有较好的社会效益：

　　本项目能促进天津市经济发展，完善当地led的产业空间布局，项目建成后，预计年向当地财政上缴增值税及附加1149.88万元，所得税498.56万元。因此，该项目将大大提高地方政府的财政收入，给国家和地方创造税收，同时采用先进、可靠的生产工艺节约能耗，效益明显，给国家和地方建设做出一定的贡献。

 

　　完整版附件请点击下载：天津某LED封装器件项目可行性研究报告案例.pdf